Placa base Intel® B760 con diseño de VRM digital híbrido de 4+1+1 fases, diseño PCIe 4.0*, M.2 Gen3 x4,
Entrega de energía optimizada
Una entrega de energía más limpia y eficiente a la CPU, con mejor rendimiento térmico, garantiza la estabilidad bajo altas frecuencias de CPU y cargas pesadas.
MOSFETs de bajo RDS(on) de 4+1+1 fases.
Condensadores sólidos para mejorar la respuesta transitoria y minimizar la oscilación.
Conector de alimentación de CPU de 8 pines sólidos.
Diseño de resistencias anti-azufre: Para una mayor durabilidad frente a la contaminación ambiental.
ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
Socket: Intel LGA 1700 (Soporte para 14ª, 13ª y 12ª Gen).
Chipset: Intel B760 Express.
Formato: Micro-ATX (22.3cm x 19.3cm).
Diseño de Conectores: Estándar (Frontales).
Soporte de Memoria: 2x DIMM DDR4 (Hasta 64GB).
Velocidad Máxima de Memoria: 3200 MT/s.
Fases de Poder (VRM): Diseño Digital Híbrido de 4+1+1 fases.
CONECTIVIDAD Y EXPANSIÓN
Ranuras PCIe: 1x PCIe 4.0 x16, 1x PCIe 3.0 x1.
Almacenamiento M.2: 1x M.2 (Socket 3, M key, tipo 2280/2260 PCIe 3.0 x4/x2).
Puertos SATA: 4x SATA 6Gb/s.
Puertos USB Traseros: 2x USB 3.2 Gen 1, 4x USB 2.0/1.1.
Red y Sonido: LAN Realtek GbE (1 Gbps), Wi-Fi N/A, Audio 7.1 (Realtek Audio CODEC).
GESTIÓN DE ILUMINACIÓN Y VENTILACIÓN
Cabezales ARGB/RGB: 1x RGB LED strip header (12V).
Conectores de Ventilador: 1x CPU fan header, 2x system fan headers.
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